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    芯片 關鍵字列表
    IntelON 2022大會:芯片巨頭從千億到萬億晶體管的挺進之路

    IntelON 2022大會:芯片巨頭從千億到萬億晶體管的挺進之路

    上周,英特爾召開了一年一度的IntelON創新大會。除了英特爾CEO PatGelsinger親自到場之外,大會也吸引到眾多行業分析師的參與。從現場研討到主題演講,英特爾的豪情再度燃起與會者對于這家老牌芯片巨頭重振輝煌的信心。

    英特爾計劃拓寬FPGA產品線并親自制造

    英特爾計劃拓寬FPGA產品線并親自制造

    遙想2015年,由于x86數據中心計算的絕對壟斷地位,現金充裕的英特爾公司斥資167億美元收購了FPGA制造商Altera。而促使芯片巨頭下手的原因,就是當時不少超大規模企業和云服務商正四下打探,想把一部分CPU算力轉移至FPGA以打造SmartNIC。

    英特爾升級開發者云 打造更開放的芯片代工生態系統

    英特爾升級開發者云 打造更開放的芯片代工生態系統

    英特爾近日在第二屆年度Intel Innovation活動中表示,將把一些最為先進的技術引入英特爾Intel Developer Cloud平臺上。

    芯片創新、GPU、第13代酷睿、AI賦能 英特爾On技術創新峰會大秀“肌肉”

    芯片創新、GPU、第13代酷睿、AI賦能 英特爾On技術創新峰會大秀“肌肉”

    在第二屆英特爾On技術創新峰會上,身穿程序員極客風格服裝的英特爾CEO帕特·基辛格在將近90分鐘的演講中為我們展示了英特爾的技術底色。

    一攬子性能提升目標明確,Gelsinger重申英特爾發展方向

    一攬子性能提升目標明確,Gelsinger重申英特爾發展方向

    在此次線上會議中,英特爾公司CEO Pat Gelsinger大膽做出預測,稱到2030年芯片的封裝容量將提升十倍。

    有意見 | 2000 TOPS 英偉達讓智能駕駛算力等算法

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    新款汽車芯片Thor算力比舊款提升8倍

    Nvidia最強H100 GPU驅動的首批系統和服務將于10月推出
    2022-09-21

    Nvidia最強H100 GPU驅動的首批系統和服務將于10月推出

    Nvidia今天在線舉行的GTC 2022大會上宣布,首批基于下一代圖形處理單元Nvidia H100 Tensor Core GPU的產品和服務將于下個月推出。

    ARM再出手,充實服務器芯片路線圖中的空白與細節

    ARM再出手,充實服務器芯片路線圖中的空白與細節

    在第三波Arm服務器芯片研發浪潮中,超大規模廠商、云服務商(包括亞馬遜云科技、微軟、谷歌、阿里巴巴和騰訊)以及部分獨立芯片設計商(主要有Ampere Computing、HiSilicon、英偉達和SiPearl)紛紛與Arm公司合作。

    Red Hat OpenShift添加了混合x86、Arm的異構集群

    Red Hat OpenShift添加了混合x86、Arm的異構集群

    Red Hat發布了一個OpenShift容器化平臺的技術預覽版,該平臺可以驅動跨x86和Arm芯片的集群。

    英特爾展示如何利用多個小芯片打造Meteor Lake CPU

    英特爾展示如何利用多個小芯片打造Meteor Lake CPU

    英特爾在近日舉行的Hot Chips大會上展示了如何使用Foveros封裝技術把即將推出的CPU拼接在一起,以構建第14代Core處理器。

    Nvidia發布第二季度財報 后疫情時代面臨重重挑戰

    Nvidia發布第二季度財報 后疫情時代面臨重重挑戰

    Nvidia的股票今天再次受到打擊,此前Nvidia確認第二季度收入和利潤將出現急劇下滑,之后宣布第三季度收入預期也要低于分析師的預期水平。

    Hot Chips:英特爾揭開Ponte Vecchio GPU的神秘面紗

    Hot Chips:英特爾揭開Ponte Vecchio GPU的神秘面紗

    英特爾在本周舉行的Hot Chips大會上揭開了旗艦數據中心GPU(代號Ponte Vecchio)的神秘面紗,而且根據英特爾的內部基準測試顯示,該芯片的性能優于AMD MI250x,與Nvidia即將推出的H100 GPU展開正面交鋒。

    英特爾掌門談萬億級晶體管芯片的“系統代工”新時代

    英特爾掌門談萬億級晶體管芯片的“系統代工”新時代

    英特爾公司CEO Pat Gelsinger認為,未來計算機將完全由小芯片組裝而成。而憑借自家先進封裝技術,芯片巨頭希望再給摩爾定律續續命。

    高通計劃重返服務器芯片市場

    高通計劃重返服務器芯片市場

    根據彭博社今天的報道,高通計劃在退出服務器芯片領域的四年之后重返該市場。

    英特爾開發TRC芯片技術用于阻止基于硬件的網絡攻擊

    英特爾開發TRC芯片技術用于阻止基于硬件的網絡攻擊

    英特爾近日詳細介紹了一種新的芯片技術,旨在幫助企業組織更有效地阻止基于硬件的黑客攻擊行為。

    用AI芯片設計出更好的AI芯片

    用AI芯片設計出更好的AI芯片

    芯片設計既是一項工程壯舉,也堪稱一門藝術。邏輯和內存塊的一切可能布局、連通每個元件的導線,共同構成了幾乎無窮無盡的規劃組合。而且芯片設計領域最出色的工程師們,都是憑著經驗和直覺在工作。他們自己也說不清楚為什么某種模式有效,而其他模式卻無效。

    英特爾計劃在意大利投建50億美金的芯片封裝和組裝工廠

    英特爾計劃在意大利投建50億美金的芯片封裝和組裝工廠

    據報道,英特爾和意大利政府即將簽署一項協議,在該協議下英特爾將在意大利新建一座價值數十億美金的芯片工廠。

    AMD發布第二季度財報 整體業務組合表現穩健
    2022-08-03

    AMD發布第二季度財報 整體業務組合表現穩健

    AMD今天發布第二季度業績,盡管結果超出預期,但無法消除業界對芯片制造行業即將放緩的擔憂,因此對當前季度給出了低于預期的指引。

    英特爾宣布將采用Intel 16制程工藝為聯發科生產芯片

    英特爾宣布將采用Intel 16制程工藝為聯發科生產芯片

    近日英特爾宣布和半導體制造商聯發科(MediaTek)建立新的合作伙伴關系,為后者生產制造芯片。

    三路并進,AMD、Pensando與賽靈思發布下階段路線圖

    三路并進,AMD、Pensando與賽靈思發布下階段路線圖

    總體而言,AMD仍然是英特爾強有力的競爭對手。相比之下,英特爾方面正試圖在新任CEO Pat Gelsinger的領導下引導業務重回正軌。

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